该项目总投资20亿元，建筑面积8万多平方米，主要生产类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等产品。项目于2022年一季度试生产。全部建成达产后，预计年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米。可实现年开票销售30亿元、税收2亿元。